【红米3高配版是用的什么芯片】红米3高配版作为小米旗下一款性价比极高的手机,自发布以来受到了不少消费者的关注。其中,关于其搭载的处理器(芯片)更是用户关心的重点之一。了解这款手机所使用的芯片,有助于更好地判断其性能表现和使用体验。
红米3高配版搭载的是联发科(MediaTek)Helio X10(MT6797)处理器。这款芯片属于中端定位,采用20nm工艺制造,配备八核CPU架构,主频最高可达2.2GHz,并集成Mali-T860 MP2图形处理器。虽然在如今的高端手机市场中不算主流,但在红米3高配版发布时,它能够满足日常使用、轻度游戏以及多任务处理的需求。
此外,该机还配备了3GB RAM和32GB/64GB存储组合,整体配置较为均衡,适合对价格敏感但又希望获得不错体验的用户。
表格展示:
项目 | 内容 |
手机型号 | 红米3 高配版 |
处理器品牌 | 联发科(MediaTek) |
处理器型号 | Helio X10 / MT6797 |
CPU架构 | 八核(4×Cortex-A53 + 4×Cortex-A53) |
主频 | 最高2.2GHz |
GPU | Mali-T860 MP2 |
制程工艺 | 20nm |
RAM容量 | 3GB |
存储容量 | 32GB / 64GB |
发布时间 | 2016年 |
如需进一步了解红米3高配版的其他配置或性能表现,可以结合实际使用场景进行对比分析。